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아이비과학 91

휴대폰에 사용되는 커버(Cover)용 강화유리에 대해서 알아보자. (7)

《 휴대폰에 사용되는 커버(Cover)용 강화유리에 대해서 알아보자. (7) 》 지난 시간까지는 판유리를 절단하고, 휴대폰 커버 형상으로 만드는 CNC(면취) 공정에 대해서 알아보았다. ☆ 아래 링크를 걸어두었으니 복습 차원에서 다시 보시는 것도 좋을것 같습니다. 오늘 이 시간에는 화학 강화 공정을 알아보겠다. 휴대폰에 쓰이는 강화유리는 엄밀히 말하면 강화가 되는 유리라고 표현을 하는게 맞을것 같다. 화학 강화전의 유리는 일반적인 유리와 같이 약한 외부 충격에도 쉽게 깨지고 파손이 되기 일쑤인데, 이런 유리를 화학적인 처리를 하게 되면 강도가 증가가 되고 외부충격에도 쉽게 파손이 되지 않는다. 유리의 강화에는 2가지 방법이 있다. 하나는 열을 가한후 퀜칭(갑작스럽게 열을 내림)을 하는 열강화법이 있고, ..

휴대폰에 사용되는 커버(Cover)용 강화유리에 대해서 알아보자. (6)

《 휴대폰에 사용되는 커버(Cover)용 강화유리에 대해서 알아보자. (6) 》 지난 시간에는 커다란 판유리(고릴라)를 휴대폰 크기보다 살짝 크게 잘라 직사각형 형태로 만드는 컷팅 공정에 대해서 알아보았다. 이번 시간에는 직사각형 형태로 컷팅된 유리를 휴대폰 형상에 맞게 가공하는 CNC 공정에 대해서 알아보고자 한다. CNC는 computer numerical control의 약어로 이미 지정되어 있는 좌표대로 가공을 하는 장비를 말한다. 제품의 형상에 대한 디자인 도면은 CAD로 그리고, CAD로 작성된 도면 CAM이란 형태의 프로그램으로 전환되어 가공을 실시한다. 조금더 자세히 설명을 하자면 CAD는 형상 도면에 불과하고, CAM은 가공을 어떤식으로 할것인지에 대한 내용이므로 CNC에는 CAM이란 프..

휴대폰에 사용되는 커버(Cover)용 강화유리에 대해서 알아보자. (5)

《 휴대폰에 사용되는 커버(Cover)용 강화유리에 대해서 알아보자. (5) 》 이번에는 판유리를 어떤식으로 휴대폰 형태로 가공하는지에 대해서 알아보자. 지난시간에 언급하였지만 판유리는 대략 1mX1m의 형태로 공급이 되는데, 이를 적당한 형태로 가공을 하여 휴대폰 형태로 만든 후 화학강화를 한 연후에 인쇄 및 AF 코팅의 단계까지 거쳐 휴대폰 업체로 출하하게 된다. 먼저 가공 공정에 대해서 알아보자. 가공 공정은 글래스 컷팅과 CNC 가공(면취, 형상가공으로도 말한다.)등으로 나누어지는데 오늘은 컷팅공정에 대해서만 살펴보겠다. 앞서 말한 판유리가 코닝에서 생산되어 1mX1m의 형태로 유리 가공 업체(비엘이나 렌즈등)에 공급을 하는데, 먼저 판유리에 찍힘자국이나 스크래치 혹은 Air Bubble드이 있는..

휴대폰에 사용되는 커버(Cover)용 강화유리에 대해서 알아보자. (4)

《 휴대폰에 사용되는 커버(Cover)용 강화유리에 대해서 알아보자. (4) 》 코닝에서 Fusion Process로 생산되는 판유리(고릴라)는 0.55t의 두께로 공급이 된다. 물론 최근에는 더 낮은 0.40t도 공급을 하고는 있으나 유리의 두께가 낮을수록 강도가 약해져 어느정도의 두께는 유지를 해야 외부의 충격에도 안심할수가 있다. 커버 유리의 두께가 낮으면 어떤 잇점이 있을까? 첫째, 투과율이 올라간다. OLED나 LCD에서 발현된 화면이 사람의 눈으로 전달될때 휴대폰 안에서 여러가지 물질들을 통과해야 하는데 커버 글래스도 그중 하나이다. 일반적으로 고릴라 0.7mm 두께를 기준으로 가시광선 투과율은 91~92% 가량된다. 투과율 91~92%가 의미하는 바는 가시광선 영역의 빛(400~700nm 파..

휴대폰에 사용되는 커버(Cover)용 강화유리에 대해서 알아보자. (3)

《 휴대폰에 사용되는 커버(Cover)용 강화유리에 대해서 알아보자. (3) 》 생산되는 판유리의 사이즈는 이후 가공 공정의 능력에 따라서 다르다. 일반적으로 TV용 판유리는 유리의 사이즈별로 세대를 구분하고 있는데 세대별 크기는 아래와 같다. 다만 유리를 생산하는 업체와 사용하는 업체에 따라 살짝 틀려지기도 한다. 1세대 : 270mm X 360mm 2세대 : 370mm X 470mm 3세대 : 550mm X 650mm 3.5세대 : 590mm X 670mm 4세대 : 680mm X 880mm 4.5세대 : 730mm X 920mm 5세대 : 1300mm X 1500mm 6세대 : 1500mm X 1850mm 7세대 : 1870mm X 2200mm 8세대 : 2200mm X 2500mm 10.5세대 :..

휴대폰에 사용되는 커버(Cover)용 강화유리에 대해서 알아보자. (2)

《 휴대폰에 사용되는 커버(Cover)용 강화유리에 대해서 알아보자. (2) 》 우리가 일상 생활에서 많이 접하는 판유리는 소다라임(Soda Lime)이라고 불리는 유리이다. 소다(Soda)는 Na2O라는 산화나트륨을 의미하며 라임(Lime)은 CaO라는 산화캄슘을 의미하며 이 두가지가 소다라임의 주성분이다. 소다라임의 구성성분은 척추를 구성하는 산화규소(SiO2)가 약 75%, 소다인 산화나트륨(Na2O)가 15%, 라임인 산화칼슘(CaO)가 10%로 구성되어 있으며 매우 저렴하게 쉽게 성형이나 공급이 가능하여 다양한 분야에서 활용이 되고 있다. 소다라임이란 유리를 만드는 방법은 각종 금속 산화물들을 무게비에 맞춰 용광로에 넣어 혼합하여 녹인후 Molten Tin(용융 아연)위에 띄어서 평평하게 유리를..

휴대폰에 사용되는 커버(Cover)용 강화유리에 대해서 알아보자. (1)

《 휴대폰에 사용되는 커버(Cover)용 강화유리에 대해서 알아보자. (1) 》 일반인들이 "액정"이라고 하는 휴대폰에 사용되는 커버(Cover)용 강화유리에 대해서 몇편에 걸쳐 글을 써보려고 한다. 액정은 영어로 Liquid Crystal이라고 하며 LCD(Liquid Crystal Display 액정 디스플레이)에서 사용하는 핵심 재료이지 휴대폰 커버를 액정이라고 부르는 것은 잘못된것이다. 어디서 부터, 언제부터 액정이라고 불렀는지는 모르겠으나 제대로 된 표현은 Cover Glass, Window Glass라고 하는것이 정확한 표현이다. 따라서 편의상 Cover Glass(커버 글래스)라고 부르려 한다. 휴대폰용 커버 글래스의 역사는 애플에서 현재 보편화 되고 있는 정전용량(정전기를 이용) 방식의 터..

휴대폰에 사용되는 일본 부품의 경쟁력

《 휴대폰에 사용되는 일본 부품의 경쟁력 》 반도체 CPU에 100% 사용되는 재료인 ABF(아지노모토 본딩 필름)는 일본의 전통적 조미료 업체인 아지노모토(맛의 근원)라는 업체에서 공급을 하고 있다. 아지노모토는 조미료를 만들어 생산/판매하고 있지만 조미료만으로는 회사를 경영하기 어렵다는 판단에 자신들의 화학기술을 이용하여 인텔이나 AMD의 반도체 칩에 적용되는 FC-BGA(Flip Chip Ball Grid Array)라는 Substrate용 재료를 수십년간 개발하여 이세상 모든 컴퓨터에는 일본 아지노모토의 ABF가 사용이 되고 있다. ABF가 100% 독점적 시장 지위를 가지고 있어 한때 삼성전기에서 부품 내재화 차원으로 ABF를 대체하고자 수년간, 막대한 자금을 투입하여 개발을 하였지만 High ..

난공불락 일본의 재료 산업

《 난공불락 일본의 재료 산업 》 경상북도 구미에서 탄소섬유를 생산하고 있는 도레이(Toray) 철과 비교하였을때 무게는 1/4수준이고 강도는 10배이상이 되어서 지금도 그렇지만 앞으로도 고강도, 고경량화가 필요한 거의 모든 분야에는 탄소섬유가 들어갈정도로 매우 유망한 소재이다. 그렇다면, Toray의 탄소 소재는 어느날 뿅~하고 나타났을까? 이는 도레이 증흥의 할아버지라 불리었던 "마에다 가쓰노스케" 전 회장의 강한 의지에서 비롯된것이다. 마에다는 임원이 된지 2년밖에 되지 않았던 시절에 선배 임원 14명을 제치고 사장으로 발탁되어 화제를 불러일으켰던 인물이다. 원래 도레이는 미쓰이 물산이 합성섬유인 레이온을 영국으로 수입을 하다가 일본 자국내 생산을 위해 1926년도에 세운 "동양 레이온"으로 부터 ..

반일 불매? 일단 휴대폰만 보자!!

《 반일 불매? 일단 휴대폰만 보자!! 》 그냥 반일한다고 주둥아리로 나불 거리지 말고, 이 정도는 알고 사용하지 말아야 진정한 반일 애국자가 될수가 있다. 제발 주제 파악을 하잔 말이다! 1) 휴대폰의 두뇌라고 할수 있는 Application Processor는 퀄컴이 공급을 하고 있다. 그런데 퀄컵칩은 Die와 Substrate로 구성이 되어 있는데 먼저 Die의 패턴을 만드는 장비는 일본산 노광기, 일본산 Resist를 사용한다. (거의 100%이다.) Die를 구성하는 Silicon Wafer도 일본산이 절대적이며 웨이퍼를 얇게 만드는 장비도 당연히 일본산이다. 또한 휴대폰 성능이 고성능화/고속화가 되고 있어 Die의 Pin 갯수가 늘어나니 Substrate의 절연재로 사용되는 재료는 ABF라는 ..

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