휴대폰에 사용되는 일본 부품의 경쟁력

《 휴대폰에 사용되는 일본 부품의 경쟁력 》

반도체 CPU에 100% 사용되는 재료인 ABF(아지노모토 본딩 필름)는 일본의 전통적 조미료 업체인 아지노모토(맛의 근원)라는 업체에서 공급을 하고 있다.

아지노모토는 조미료를 만들어 생산/판매하고 있지만 조미료만으로는 회사를 경영하기 어렵다는 판단에 자신들의 화학기술을 이용하여 인텔이나 AMD의 반도체 칩에 적용되는 FC-BGA(Flip Chip Ball Grid Array)라는 Substrate용 재료를 수십년간 개발하여 이세상 모든 컴퓨터에는 일본 아지노모토의 ABF가 사용이 되고 있다.

ABF가 100% 독점적 시장 지위를 가지고 있어 한때 삼성전기에서 부품 내재화 차원으로 ABF를 대체하고자 수년간, 막대한 자금을 투입하여 개발을 하였지만 High Clock, High I/O(Input/Output) 반도체에 대응하는 특성을 갖추지 못했으며 반도체에서 요구하는 엄청나게 가혹한 신뢰성 테스트에서도 통과하지 못하였다.

삼성전기에서 타도 일본! 타도 아지노모토!라는 기치를 내걸어 야심차게 시작하였던 전자재료의 대체는 그렇게 허무하게 끝나고 말았다. (삼성전기에서 만든 재료를 Low End용 반도체에도 적용을 추진하려고 하였지만 인텔은 끝내 채택을 해주지 않았다.)

최근 일본이 한국의 강제 징용 판결에 반발하여 반도체/OLED용 3대 재료를 한국에 공급하는 것을 제한하는 것에 대한 대책이 "우리가 반도체 재료를 개발하여 내재화 하면 되는 것이다."라고 쉽게 말을 하는데 참으로 어처구니 없는 처사이다.

재료라는 것은 핵심원료 제조기술, 분산기술, 합성기술, Blending 기술등등 노하우성 기술들이 상당히 많다. 다시 말해 설계 도면을 입수하여 바로 카피할수 있는 디지털적인 기술이 아니라 아날로그성 기술들이 녹아들어 있어 그 기술을 쉽게 따라잡기가 매우 어렵다.

또한 재료가 반도체 그리고 휴대폰과 같은 커다란 시스템에 Corrleation 되어 있기 때문에 이미 선점되어 있는 재료를 휴대폰 업체나 반도체 업체에서 쉽게 바꾸기가 어렵다. 다시 말해 Switching Cost(전환비용)이 발생이 되는데 재료를 바꿈에 있어 발생되는 편익이 전환비용 보다 큰지가 관건인데 대다수의 경우는 전환비용이 무척 커서 재료를 바꾸는 것을 매우 꺼려 한다.

따라서 재료의 특성과 신뢰성이 매우 우수하며, IT 생태계에 한번 셋팅된 재료를 대체하겠다라고 선언을 하겠다하여 대체될 성격이 아니라는 말씀이다.

어찌되었든 일본 정부가 반도체/OLED 재료를 한국에 공급하지 않겠다라고 하자마자 관련 일본회사의 주가가 급락하는 것을 보면 1차적인 피해가 일본에서도 발생하지만, IT 생태계상 한국업체들은 후방 산업에 위치하고 있어 전방산업의 일본 업체보다 훨씬X1000 크게 손해가 발생되는 것은 불보듯 뻔하다.

앞으로 일본이 꽉 잡고 있는 이미지 센서도 한국 수출규제 대상에 포함시킬지를 고민하고 있다고 하는데 이것 역시 실현이 되게 되면 그야말로 대 혼동이 일어날것이다.

이번 일련의 사태의 결말은 어떻게 전개가 될까? 500여년전 임진왜란 발생시 무능력하게 대응하였던 선조라는 사람이 생각이 난다.

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