반일 불매? 일단 휴대폰만 보자!!

《 반일 불매? 일단 휴대폰만 보자!! 》

그냥 반일한다고 주둥아리로 나불 거리지 말고, 이 정도는 알고 사용하지 말아야 진정한 반일 애국자가 될수가 있다. 제발 주제 파악을 하잔 말이다!

1) 휴대폰의 두뇌라고 할수 있는 Application Processor는 퀄컴이 공급을 하고 있다. 그런데 퀄컵칩은 Die와 Substrate로 구성이 되어 있는데 먼저 Die의 패턴을 만드는 장비는 일본산 노광기, 일본산 Resist를 사용한다. (거의 100%이다.) Die를 구성하는 Silicon Wafer도 일본산이 절대적이며 웨이퍼를 얇게 만드는 장비도 당연히 일본산이다. 또한 휴대폰 성능이 고성능화/고속화가 되고 있어 Die의 Pin 갯수가 늘어나니 Substrate의 절연재로 사용되는 재료는 ABF라는 일본산 재료이다.

2) 휴대폰용 카메라는 이미지 센서, 렌즈, 경통(액츄에이터)등으로 이루어졌는데 이미지 센서의 절대 강자는 소니 반도체이다. 삼성에서 사용하는 카메라에는 우리들도 모르게 일본의 소니 반도체를 사용하고 있다.

3) 휴대폰이 할일이 많아지고 성능이 좋아지면서 사용되는 반도체의 수가 늘어나는데 이때 전류의 흐름을 안정화 시켜주는 MLCC, Power Inductor라는 부품을 사용하는데 국내의 삼성전기도 많이 공급하나 일본의 무라타가 아직도 이분야에서 최상이고 절대강자이다.

4) 휴대폰내에는 여러가지 부품들이 사용되고 있고 필요한 전압들이 다 다르다. 휴대폰 배터리에서는 특정 전압의 전류만 공급을 해주는데, 이를 부품마다 필요한 전압으로 변환시켜주는 DC-DC Coverter라는 제품도 일본산이다.

5) 전화통화를 할때 여러가지 주파수중에 필요한 주파수를 걸러주는 Band Path Filter라는게 있는데 이를 가능케 해주는 부품이 SAW와 BAW라는게 있다. SAW는 2G~4G에서 많이 사용되고 향후 5G에서는 BAW가 많이 사용이 될텐데, 한때 삼성전기가 BAW를 만들다가 일본의 무라타와 미국의 아바고란 업체의 특허때문에 고전을 면치 못했다. 기술이 상대적으로 덜 요구된 SAW의 경우는 국내 와이솔도 많이 공급하나 BAW개발은 어려운 실정이다.

6) 갤럭시 노트에서 펜 사용을 가능케 해주는 부품이 일본의 와콤사 센서이다.

7) 휴대폰 메인 PCB는 일본의 이비덴, 신코 제품이 주로 사용된다. (물론 High End 제품에 한해서)

8) 휴대폰 배터리의 구성품인 양극재, 음극재, 전해질, 분리막도 일본 업체의것이 상당하다.

9) 이외에 ACF(이방성 전도 필름), 각종 광학용 Film, OLED용 PI 및 봉지재등등

* 참고로 건축용 유리는 아사히 제품을 많이 쓰고 있는데, 일본에서 유리 공급 안하면 사는게 사는게 아닐듯 싶다.

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