Ivy Lee의 세상만사

《 터치 스크린에 대해서 알아보자 (1) 》 휴대폰이나 테블렛 그리고 요즘 PC등에서 많이 쓰이고 있는 터치 라는 입력 방식이 무엇인지 알아보자. 터치(Touch)라는 입력방식은 요즘 휴대폰에 매우 흔한 방식이고 3살먹은 어린 아이도 작동을 하고 있지만 불과 10여년전만 하더라도 휴대폰에는 Key Pad를 이용하여 숫자나 문자를 입력할 뿐이었다. 키패드는 가격이 저렴한 고무 타입에, 필름, 플라스틱에 고급함을 더한 메탈 타입까지 갖은 소재를 이용하여 제작을 하였다. 그리고 휴대폰의 양적인 성장과 더불어 Key Pad를 생산하는 중소 업체들도 일감이 넘쳐났으나 단한명의 천재에 의해 Key Pad 생산 업체들은 파산을 하거나 다른 일을 찾아보게 되었다. 그는 다름 아닌, 애플의 스티브 잡스가 들고온 터치 입..

《 반도체 산업에 대해 알아보자 (5) 》 이번 시간에는 반도체 제조 공정중 첫번째인 Wafer 제조 공정을 알아보고자 한다. 앞선 차수에서도 말하였지만 Wafer는 반도체의 핵심 원재료이기 때문에 모든 반도체 제조 업체들은 Wafer를 직접 만들지 않고 구입을 하지만 중요한 재료이기 때문에 공정에 포함을 시켰다. Wafer는 둥그런 형태의 원형 기판(Substrate)로 실리콘(Si,규소)로 구성이 되어 있다. 사이즈는 지름이 2인치부터 4인치, 6인치, 8인치등으로 구성이 되어 있고 사이즈가 크면 클수록 한번에 많은 반도체를 만들수가 있기 때문에 반도체의 단가를 낮추게 하기 위하여 대형기판으로 전환이 되는 추세이다. 이러한 Wafer는 앞서 언급한바와 같이 모래의 주성분이고 지구상 광물중 제일 많이 ..

《 반도체 산업에 대해 알아보자 (4) 》 오늘 이시간에는 반도체 제조 공정에 대해서 살펴본다. 지난 시간에 반도체는 설계->제조(Foundry)->패키징&테스트(OSAT)의 순서로 분업화 되어 있다고 말을 하였는데.. 실제 제조에 해당되는 부분은 파운드리와 패키징이다. 그리고 파운드리가 앞선 공정이기 때문에 흔히 Front End 공정이라고 말하며, 패키징이 이후에 나오는 공정이므로 Back End 공정이라고 말한다. 좀더 세부적으로 공정을 살펴보자면, 첫째, Wafer 제조 공정이 있는데 반도체 기판의 핵심 원재료이다. 일반적으로 반도체 공정에는 포함을 시키지 않고 반도체 회사에서 원재료 형태로 구입을 한다. 하지만 반도체의 기본 프레임을 구성하는 핵심재료이기 때문에 부득이하게 공정에 추가하였다. 둘..

《 반도체 산업에 대해 알아보자 (3) 》 반도체 연재 1편과 2편을 간단히 리뷰를 먼저 해보자. 반도체의 출현은 계산을 빠르게 하기 위해 만들어졌다. 기계식 계산기의 원형은 진공관을 이용한 에니악이었고, 진공관의 전압이 높고 낮음에 따라 0,1의 2진수로 계산을 수행하였던것이 트랜지스터의 도입에 이르렀고, 트랜지스터와 흩어져있는 저항, 콘덴서등을 하나의 칩에 집적(Integration)시킨 집적회로(Integrated Citcuit)인 IC가 출현하였다. IC의 출현은 전자제품의 경박단소화에 따른것인데, 전자제품의 기능은 점점 많아지고 복잡해지지만 사람들은 보다 가볍고, 작고, 얇은 전자제품을 요구하기 때문에 IC의 출현은 어쩌면 당연한 기술적 트렌드일것이다. IC의 출현으로 반도체 산업은 보다 더 복..

《 반도체 산업에 대해 알아보자 (2) 》 부피가 큰 진공관에서 조그마한 트랜지스터로 0,1의 2진수로 신호 전달이 가능해지면서 전자제품은 비약 성장을 하게 되었다. 트랜지스터의 개발과 도입으로 거의 모든 전자제품은 "경박단소"라는 트렌드로 진화가 되었는데, 경박단소라 함은... 경(輕) : 가볍다 박(薄) : 얇다 단(短) : 짧다 소(小) : 작다 위와 같은 의미로 사용이 되고 있는데.. 전자제품은 기능이 추가가 되지만 오히려 가벼워지고, 오히려 얇아지고, 오히려 사이즈가 짧아지고 작아지는 모습으로 진화가 되었다. 전자제품의 경박단소의 트렌드에 맞춰 전자제품 안에 들어가는 부품들의 혁신적인 변화도 일어나게 되었다. 그것은 집적회로의 개발이었다. (그림1, 그림2 참조) 집적회로는 영어로는 Integr..

《 반도체 산업에 대해 알아보자 (1) 》 전자제품의 필수품이고, IT 혁명을 주도하고 있는 반도체.. 반도체에 대한 이야기는 많이 접하고 들어봤지만 실제 이 산업이 어떻게 구성이 되어 있는지 모르는 사람들이 많다. 반도체를 떠올리면 생각나는 회사가 인텔이나 삼성 그리고 하이닉스 정도일텐데 몇편에 걸쳐 복잡하고 거룩한 기술적인 이야기는 가능한 빼고 이 정도면 반도체에 대해서 썰을 풀수 있을 정도로 설명을 하고자 한다. 최초의 반도체는 인류 최초의 컴퓨터라고 불리우는 에니악(ENIAC)에 사용된 진공관이라 할수 있을것이다. (그림1 : 에니악 참조) 에니악은 천공카드(구멍이 뻥뻥 뚫린 카드)이후 최초의 전자식 계산기라고 할수가 있는데 진공관의 높은 전압과 낮은 전압의 2가지 신호의 2진수로 복잡한 계산을 ..

애플12가 출시되면서 삼성내부가 술렁거렸다. 그 이유인즉슨 애플12의 커버 윈도우가 "투명 세라믹"으로 대체가 되었기 때문이다. 삼성과 애플은 터치폰을 출시하면서 코닝의 고릴라 글래스를 채용해왔고 현재는 고릴라 7버전까지 업그레이드 해왔는데 코닝의 내부 팀이 애플과 오랜기간 글래스가 아닌 투명세라믹을 개발하여 이번 애플 12에 적용하기에 이른것이다. 그렇다면 세라믹이 일반 강화유리에 비해 잘난점은 무엇일까? 그것은 다름아닌 우수한 강도이다. 이번에 애플12에 적용된 세라믹 실드의 강도는 고릴라6에 비해 4배 이상이 강하다고 이야기를 하고 있다. 여기서 강도란 낙하강도를 의미하는데 휴대폰을 조립하고 일정높이에서 반복해서 떨어뜨렸을때 깨지게 되는 횟수가 4배가 증가되었거나 떨어뜨려 깨지는 높이가 4배가 증가..

《 화학 반응은 어떻게 일어나는 것일까? 1편 》 판타지 영화나 애니메이션을 보면 연금술사나 마법사가 비이커나 삼각플라스크에 있는 물질을 섞으면 펑하고 터지면서 다른 물질로 변화는 모습을 종종 볼수가 있다. 일반 시청자들은 그런것이 무슨 마법과 같은 조화라고 생각할수는 있으나 엄밀하게 따지고 들어가보면 그러한것은 일종의 화학반응이다. 물론 화학반응이 된다고 해서 펑 터지고, 색깔이 휙휙 변하는 것만 아니겠지만 눈에 보이지 않는 미시적인 관점에서 보면 드라마틱한 일들이 벌어진다. 화학에서 반응이라고 하는 것의 정의가 무엇일까? 물론 수많은 정의가 있겠고, 화학 대가들만의 정확한 정의가 있겠지만.. 일반인이 알기 쉽게 이해하기 쉬운 나만의 정의를 내리자면 아래와 같다. ① 서로 다른 분자가 충돌하고, ②일정..

《 반도체 공정에 사용하고 있는 불산이란 무엇인가? 》 화학을 전공하였던 사람중에 황산이나, 질산, 염산등은 많이 다루어 보았으나 불산의 경우는 거의 다루는 경우가 없을 것이다. 나도 학창시절에 불산을 딱 한번 경험을 해봤는데, 대부분의 산들은 갈색 유리병에 담겨있으나 불산만은 플라스틱병에 담겨져 있었다. 왜냐하면 불산은 유리를 녹이는 성질이 있기 때문에 SiO2(이산화규소,실리콘옥사이드)가 주성분인 유리병에는 불산을 보관할수가 없다. 유리와 불산의 화학적인 반응식은 다음과 같다. SiO2(유리의 주성분) +4HF(불산) → SiF4(사불화 규소) + 2H2O(물) 앞서서 말하였지만 유리에는 SiO2가 무게비로 50~80% 들어가는 주재료로 SiO2(이산화규소) 1개가 4개의 HF(불산)과 만나서 SiF..

《 휴대폰에 사용되는 커버(Cover)용 강화유리에 대해서 알아보자. (8) - 完 》 이전 시간에 강화유리는 원래부터 강도가 있는 상태가 아니다라는 것을 말하였다. 판유리를 휴대폰 형상에 맞춰 직사각형으로 절단하고, CNC 공정에서 휴대폰 형상으로 유리(강화유리)를 가공한 상태는 작은 외부의 충격으로도 쉽게 유리가 깨진다. 따라서 CNC 형상 가공까지 마친 유리는 휴대폰에 장착이 되어 시장에 유통이 될수가 없기에 강도를 높혀주는 작업을 해주게 되는데 그것이 바로 화학강화 공정이다. 유리를 강화(강도를 높혀주는 방법)는 열강화와 화학강화 2가지로 나뉘게 되는데, 열강화는 건축용 유리와 같이 두꺼운 유리 (3t 이상)에 적용되는 방식으로 유리를 뜨거운 환경에 넣게 되면 유리 표면은 뜨거운 열로 인하여 열팽..