반도체 산업에 대해 알아보자 (3)

《 반도체 산업에 대해 알아보자 (3) 》

반도체 연재 1편과 2편을 간단히 리뷰를 먼저 해보자.

반도체의 출현은 계산을 빠르게 하기 위해 만들어졌다. 기계식 계산기의 원형은 진공관을 이용한 에니악이었고, 진공관의 전압이 높고 낮음에 따라 0,1의 2진수로 계산을 수행하였던것이 트랜지스터의 도입에 이르렀고, 트랜지스터와 흩어져있는 저항, 콘덴서등을 하나의 칩에 집적(Integration)시킨 집적회로(Integrated Citcuit)인 IC가 출현하였다.

IC의 출현은 전자제품의 경박단소화에 따른것인데, 전자제품의 기능은 점점 많아지고 복잡해지지만 사람들은 보다 가볍고, 작고, 얇은 전자제품을 요구하기 때문에 IC의 출현은 어쩌면 당연한 기술적 트렌드일것이다.

IC의 출현으로 반도체 산업은 보다 더 복잡하고 세분화가 되었다.

물론 반도체 산업 초창기에는 한 업체에서 턴키(Turn Key) 방식으로 반도체가 제작되었으나 반도체가 고성능, 고집적화 되면서 분야별로 세분화가 되었다.

첫째,

반도체 설계 전문업체가 나타났다.

반도체를 직접 만들지 않고 단지 내부 설계만 하며 제조공장이 없기 때문에 Fabless(팹리스)라고 부른다.

팹리스의 대표적인 업체가 바로 퀄컴이란 업체이다. 물론 이업체의 비즈니스 모델은 설계용역만 해서 반도체를 파는게 아니라, 자신들이 설계한 제품을 외주 생산업체에 의뢰하여 나중에 휴대폰 업체에 팔때는 퀄컴 브랜드를 찍고 출하를 하게 된다.

둘째,

반도체 수탁 제조 전문업체가 나타났다.

이 업체는 설계된 도면을 가지고 반도체를 직접 만드는 업체이며 자체 제조공장이 있기에 Fab 혹은 Foundry라고 부른다.

보통 Foundry(파운드리)라는 명칭을 더 많이 쓴다.

퀄컴과 같은 고객사로 부터 위탁(수탁)받아 생산하기 때문에 OEM이나 ODM과 비슷한 역할을 수행하고 있으며 파운드리의 대표적인 업체가 대만의 TSMC이며 이 분야의 2위가 바로 삼성전자이다. 최근에는 중국의 SMIC가 다크호스이다.

셋째,

패키징 업체가 나타났다.

패키징을 OSAT(Outsourced Semiconductor Assembly and Test)라고 하여 반도체를 메인보드에 붙일수 있게 패키징과 테스팅(양불 판단)을 하는 업체이다.

OSAT의 개념은 글로 작성하면 이해가 어렵기 때문에 추후에 보충 설명을 하도록 하겠으며, 이 업체의 대표적인 업체가 대만의 ASE, 미국의 Amkor가 있으며 최근에는 중국의 패키징 업체의 성장이 두드러진다.

참고로 패키징에는 Leadframe 방식과 유기 기판을 이용한 Substrate 방식이 있고, Wire Bond와 Flip Chip등의 방식이 있는데 이것도 추후에 설명토록 하겠다.

넷째,

종합 반도체 업체가 나타났다.

이 업체는 설계, 제조, 패키징, 테스팅등을 종합적으로 수행하며 IDM(Integrated Device Manufacturer)이라고 부른다. 대표적인 업체가 삼성전자, 인텔과 같은 업체이다.

개략적인 반도체 산업의 구성 형태는 아래 그림을 참조해보자.

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