반도체 산업에 대해 알아보자 (4)

《 반도체 산업에 대해 알아보자 (4) 》

오늘 이시간에는 반도체 제조 공정에 대해서 살펴본다.

지난 시간에 반도체는 설계->제조(Foundry)->패키징&테스트(OSAT)의 순서로 분업화 되어 있다고 말을 하였는데.. 

실제 제조에 해당되는 부분은 파운드리와 패키징이다. 그리고 파운드리가 앞선 공정이기 때문에 흔히 Front End 공정이라고 말하며, 패키징이 이후에 나오는 공정이므로 Back End 공정이라고 말한다.

좀더 세부적으로 공정을 살펴보자면, 

첫째, Wafer 제조 공정이 있는데 반도체 기판의 핵심 원재료이다. 일반적으로 반도체 공정에는 포함을 시키지 않고 반도체 회사에서 원재료 형태로 구입을 한다. 하지만 반도체의 기본 프레임을 구성하는 핵심재료이기 때문에 부득이하게 공정에 추가하였다.

둘째, Wafer를 산화시키는 산화공정이 있다.

셋째, 포토공정으로 식각을 하기 위한 전처리 과정으로 감광액, 노광, 현상등이 세부공정으로 들어가있다.

넷째, 식각공정으로 앞선 포토공정에서 마스크가 형성이 되어 있지 않은 부위를 식각액이 웨이퍼에 산화된 부위를 에칭하여 제거하는 공정이다.

다섯째, 박막 증착공정으로 반도체의 특성을 나타내는 물질들을 CVD, 스퍼터링등의 방식으로 얇게 도포하는 공정이다.

여섯째, 금속배선 공정으로 전기가 통하는 길을 만들어주는 공정이다.

일곱째, EDS 공정으로 양품을 선별하는 공정이다.

여덟째, 패키징 공정으로 실제 반도체를 만드는 것은 아니고 반도체를 실제 메인보드에 탑재를 하기 위해 둘러 감싸는 공정이다.

그리고 앞서 말한바와 같이 둘째~일곱째까지 공정을 Frond End 공정 혹은 전공정이라고 말하며, 여덟째 공정을 Back End 공정 혹은 후공정이라고 한다.

일단 위의 내용이 일반인들에게 생소하고, 단어가 어려워 이해하기는 어렵겠으나 전체적으로 위와 같은 형태로 있다라고 이해를 하면 좋을것 같고..

다음 시간에 세부적인 공정에 대해서 자세하고 알기 쉽게 설명을 하도록 하겠다.

#아이비과학 #아이비기술 #반도체 #파운드리 #패키징 #OSAT #Front_End #Back_End #Wafer