《 반도체 산업에 대해 알아보자 (4) 》 오늘 이시간에는 반도체 제조 공정에 대해서 살펴본다. 지난 시간에 반도체는 설계->제조(Foundry)->패키징&테스트(OSAT)의 순서로 분업화 되어 있다고 말을 하였는데.. 실제 제조에 해당되는 부분은 파운드리와 패키징이다. 그리고 파운드리가 앞선 공정이기 때문에 흔히 Front End 공정이라고 말하며, 패키징이 이후에 나오는 공정이므로 Back End 공정이라고 말한다. 좀더 세부적으로 공정을 살펴보자면, 첫째, Wafer 제조 공정이 있는데 반도체 기판의 핵심 원재료이다. 일반적으로 반도체 공정에는 포함을 시키지 않고 반도체 회사에서 원재료 형태로 구입을 한다. 하지만 반도체의 기본 프레임을 구성하는 핵심재료이기 때문에 부득이하게 공정에 추가하였다. 둘..
