Ivy Lee의 세상만사

SK 증권의 반도체 시장현황에 대한 자료를 보고 있는데 수많은 파운드리 업체중에서 미국의 글로벌 파운드리, 대만의 UMC 그리고 중국의 SMIC등은 기술 경쟁력 부족, 미세 회로 장비 수급의 어려움 그리고 정치적인 이유(미국의 제재)등으로 퇴출될 위기에 직면한것 같다. ​ ​ 그렇다면 남은 업체는 TSMC, 삼성, 인텔일텐데.. 로드맵을 보니 인텔의 미세화 로드맵도 삼성과 TSMC에 비해 5년이나 늦은 상태이니 파운드리와 같은 반도체 제조 전문은 TSMC와 삼성으로 과점 상태가 될것 같다. ​ 고 이병철 삼성 창업주가 동경구상에서 산업혁명으로 인해 영국을 4백년간 먹여 살린것처럼 반도체로 대한민국을 4백년간 먹여 살리겠다는 사업보국이란 그의 비전이 이렇게 발휘가 되는구나. ​ 위대한 영웅들이 남기고 가신..

《 반도체 산업에 대해 알아보자 (4) 》 오늘 이시간에는 반도체 제조 공정에 대해서 살펴본다. 지난 시간에 반도체는 설계->제조(Foundry)->패키징&테스트(OSAT)의 순서로 분업화 되어 있다고 말을 하였는데.. 실제 제조에 해당되는 부분은 파운드리와 패키징이다. 그리고 파운드리가 앞선 공정이기 때문에 흔히 Front End 공정이라고 말하며, 패키징이 이후에 나오는 공정이므로 Back End 공정이라고 말한다. 좀더 세부적으로 공정을 살펴보자면, 첫째, Wafer 제조 공정이 있는데 반도체 기판의 핵심 원재료이다. 일반적으로 반도체 공정에는 포함을 시키지 않고 반도체 회사에서 원재료 형태로 구입을 한다. 하지만 반도체의 기본 프레임을 구성하는 핵심재료이기 때문에 부득이하게 공정에 추가하였다. 둘..

《 반도체 산업에 대해 알아보자 (3) 》 반도체 연재 1편과 2편을 간단히 리뷰를 먼저 해보자. 반도체의 출현은 계산을 빠르게 하기 위해 만들어졌다. 기계식 계산기의 원형은 진공관을 이용한 에니악이었고, 진공관의 전압이 높고 낮음에 따라 0,1의 2진수로 계산을 수행하였던것이 트랜지스터의 도입에 이르렀고, 트랜지스터와 흩어져있는 저항, 콘덴서등을 하나의 칩에 집적(Integration)시킨 집적회로(Integrated Citcuit)인 IC가 출현하였다. IC의 출현은 전자제품의 경박단소화에 따른것인데, 전자제품의 기능은 점점 많아지고 복잡해지지만 사람들은 보다 가볍고, 작고, 얇은 전자제품을 요구하기 때문에 IC의 출현은 어쩌면 당연한 기술적 트렌드일것이다. IC의 출현으로 반도체 산업은 보다 더 복..