Ivy Lee의 세상만사

《 휴대폰에 사용되는 일본 부품의 경쟁력 》 반도체 CPU에 100% 사용되는 재료인 ABF(아지노모토 본딩 필름)는 일본의 전통적 조미료 업체인 아지노모토(맛의 근원)라는 업체에서 공급을 하고 있다. 아지노모토는 조미료를 만들어 생산/판매하고 있지만 조미료만으로는 회사를 경영하기 어렵다는 판단에 자신들의 화학기술을 이용하여 인텔이나 AMD의 반도체 칩에 적용되는 FC-BGA(Flip Chip Ball Grid Array)라는 Substrate용 재료를 수십년간 개발하여 이세상 모든 컴퓨터에는 일본 아지노모토의 ABF가 사용이 되고 있다. ABF가 100% 독점적 시장 지위를 가지고 있어 한때 삼성전기에서 부품 내재화 차원으로 ABF를 대체하고자 수년간, 막대한 자금을 투입하여 개발을 하였지만 High ..

《 난공불락 일본의 재료 산업 》 경상북도 구미에서 탄소섬유를 생산하고 있는 도레이(Toray) 철과 비교하였을때 무게는 1/4수준이고 강도는 10배이상이 되어서 지금도 그렇지만 앞으로도 고강도, 고경량화가 필요한 거의 모든 분야에는 탄소섬유가 들어갈정도로 매우 유망한 소재이다. 그렇다면, Toray의 탄소 소재는 어느날 뿅~하고 나타났을까? 이는 도레이 증흥의 할아버지라 불리었던 "마에다 가쓰노스케" 전 회장의 강한 의지에서 비롯된것이다. 마에다는 임원이 된지 2년밖에 되지 않았던 시절에 선배 임원 14명을 제치고 사장으로 발탁되어 화제를 불러일으켰던 인물이다. 원래 도레이는 미쓰이 물산이 합성섬유인 레이온을 영국으로 수입을 하다가 일본 자국내 생산을 위해 1926년도에 세운 "동양 레이온"으로 부터 ..

《 반일 불매? 일단 휴대폰만 보자!! 》 그냥 반일한다고 주둥아리로 나불 거리지 말고, 이 정도는 알고 사용하지 말아야 진정한 반일 애국자가 될수가 있다. 제발 주제 파악을 하잔 말이다! 1) 휴대폰의 두뇌라고 할수 있는 Application Processor는 퀄컴이 공급을 하고 있다. 그런데 퀄컵칩은 Die와 Substrate로 구성이 되어 있는데 먼저 Die의 패턴을 만드는 장비는 일본산 노광기, 일본산 Resist를 사용한다. (거의 100%이다.) Die를 구성하는 Silicon Wafer도 일본산이 절대적이며 웨이퍼를 얇게 만드는 장비도 당연히 일본산이다. 또한 휴대폰 성능이 고성능화/고속화가 되고 있어 Die의 Pin 갯수가 늘어나니 Substrate의 절연재로 사용되는 재료는 ABF라는 ..