Ivy Lee의 세상만사

EUV용 포토레지스트의 21년 1~5월의 대일 의존도는 85.2%, 20년 88.6%, 19년 91.9%. 대일 의존도가 줄어든 것으로 보이나 벨기에 주재 일본 기업으로부터의 우회 수입이 전년도 5.8%에서 9.8%로 늘어난 점을 감안하면 그 차이는 오차 수준. 불화 폴리아미드의 21년 1~5월의 대일 의존도는 93.6%, 전년 동기 93.9%. 연간 데이터로는 19년 93.0%, 20년 93.8% 로 오히려 증가. 상대적으로 생산하기 쉬운 불화수소의 21년 1~5월의 대일 의존도는 13.0%. 전년 동기 12.3%. 19년 동기 43.9% 에 비하면 30%이상 떨어졌으나 이는 수입량을 기준으로 하는 집계이며, 수입액으로 환산하면 포토레지스트가 +6.0%, 불화 폴리아미드가 +10.6%, 불화수소가 +1..

SK 증권의 반도체 시장현황에 대한 자료를 보고 있는데 수많은 파운드리 업체중에서 미국의 글로벌 파운드리, 대만의 UMC 그리고 중국의 SMIC등은 기술 경쟁력 부족, 미세 회로 장비 수급의 어려움 그리고 정치적인 이유(미국의 제재)등으로 퇴출될 위기에 직면한것 같다. ​ ​ 그렇다면 남은 업체는 TSMC, 삼성, 인텔일텐데.. 로드맵을 보니 인텔의 미세화 로드맵도 삼성과 TSMC에 비해 5년이나 늦은 상태이니 파운드리와 같은 반도체 제조 전문은 TSMC와 삼성으로 과점 상태가 될것 같다. ​ 고 이병철 삼성 창업주가 동경구상에서 산업혁명으로 인해 영국을 4백년간 먹여 살린것처럼 반도체로 대한민국을 4백년간 먹여 살리겠다는 사업보국이란 그의 비전이 이렇게 발휘가 되는구나. ​ 위대한 영웅들이 남기고 가신..

《 반도체 산업에 대해 알아보자 (8) 》 ​지난 시간까지 했던 내용을 간단하게 되짚어보자. (아래 그림의 회색 점선 부위) ⓛ Si Wafer를 준비한다. ② Si Wafer 한쪽을 산화 시켜 이산화 규소(SiO2)층을 만든다. ③ SiO2층 위에 Photo Resist(PR)를 도포한다. PR은 이후 에칭공정에서 남아 있어야 할 SiO2를 보호하는 목적이다. ④ Wafer에 Mask를 Align시켜 원하는 부위 PR을 자외선(UV)에 노광준비를 한다. ⑤ Mask에서 일부 빛이 PR로 노광이 되면 빛은 받은 PR은 화학적으로 물성이 변한다. PR의 종류는 Positive와 Negative 2종류가 있는데 여기서는 Negative PR을 예로 설명하겠다. (이에 대한 설명은 반도체 연재 7을 참조) M..

《 반도체 산업에 대해 알아보자 (7) 》 산화공정을 마친 실리콘 웨이퍼는 포토와 식각 공정을 거쳐 산화된 실리콘에서 필요한 부분을 제거한다. 이번 시간은 포토 공정만을 간단히 살펴보자. 포토(Photo) 공정은 사진공정이라고 하는데 이후 식각공정에서 사용될 산성(Acid)액으로 부터 실리콘 옥사이드를 보호하기 위해 필수적인 공정이다. 포토 공정에서 먼저 감광액을 산화가 된 웨이퍼 위에 도포(Deposition)을 하고 건조를 한다. 감광(感光液)액이란 말속에도 들어 있듯이 자외선 같은 빛에 닿으면 반응하여 화학적인 구조가 변하는 액체를 말한다. 일반적으로 Monomer 성분이 자외선을 받게 되면 감광액 속에 Initiator(개시자)가 들어 있어 Monomer를 자극하게 되고 이것이 소위 말하는 연쇄작..

《 반도체 산업에 대해 알아보자 (4) 》 오늘 이시간에는 반도체 제조 공정에 대해서 살펴본다. 지난 시간에 반도체는 설계->제조(Foundry)->패키징&테스트(OSAT)의 순서로 분업화 되어 있다고 말을 하였는데.. 실제 제조에 해당되는 부분은 파운드리와 패키징이다. 그리고 파운드리가 앞선 공정이기 때문에 흔히 Front End 공정이라고 말하며, 패키징이 이후에 나오는 공정이므로 Back End 공정이라고 말한다. 좀더 세부적으로 공정을 살펴보자면, 첫째, Wafer 제조 공정이 있는데 반도체 기판의 핵심 원재료이다. 일반적으로 반도체 공정에는 포함을 시키지 않고 반도체 회사에서 원재료 형태로 구입을 한다. 하지만 반도체의 기본 프레임을 구성하는 핵심재료이기 때문에 부득이하게 공정에 추가하였다. 둘..

《 반도체 산업에 대해 알아보자 (3) 》 반도체 연재 1편과 2편을 간단히 리뷰를 먼저 해보자. 반도체의 출현은 계산을 빠르게 하기 위해 만들어졌다. 기계식 계산기의 원형은 진공관을 이용한 에니악이었고, 진공관의 전압이 높고 낮음에 따라 0,1의 2진수로 계산을 수행하였던것이 트랜지스터의 도입에 이르렀고, 트랜지스터와 흩어져있는 저항, 콘덴서등을 하나의 칩에 집적(Integration)시킨 집적회로(Integrated Citcuit)인 IC가 출현하였다. IC의 출현은 전자제품의 경박단소화에 따른것인데, 전자제품의 기능은 점점 많아지고 복잡해지지만 사람들은 보다 가볍고, 작고, 얇은 전자제품을 요구하기 때문에 IC의 출현은 어쩌면 당연한 기술적 트렌드일것이다. IC의 출현으로 반도체 산업은 보다 더 복..

《 반도체 산업에 대해 알아보자 (2) 》 부피가 큰 진공관에서 조그마한 트랜지스터로 0,1의 2진수로 신호 전달이 가능해지면서 전자제품은 비약 성장을 하게 되었다. 트랜지스터의 개발과 도입으로 거의 모든 전자제품은 "경박단소"라는 트렌드로 진화가 되었는데, 경박단소라 함은... 경(輕) : 가볍다 박(薄) : 얇다 단(短) : 짧다 소(小) : 작다 위와 같은 의미로 사용이 되고 있는데.. 전자제품은 기능이 추가가 되지만 오히려 가벼워지고, 오히려 얇아지고, 오히려 사이즈가 짧아지고 작아지는 모습으로 진화가 되었다. 전자제품의 경박단소의 트렌드에 맞춰 전자제품 안에 들어가는 부품들의 혁신적인 변화도 일어나게 되었다. 그것은 집적회로의 개발이었다. (그림1, 그림2 참조) 집적회로는 영어로는 Integr..

《 반도체 산업에 대해 알아보자 (1) 》 전자제품의 필수품이고, IT 혁명을 주도하고 있는 반도체.. 반도체에 대한 이야기는 많이 접하고 들어봤지만 실제 이 산업이 어떻게 구성이 되어 있는지 모르는 사람들이 많다. 반도체를 떠올리면 생각나는 회사가 인텔이나 삼성 그리고 하이닉스 정도일텐데 몇편에 걸쳐 복잡하고 거룩한 기술적인 이야기는 가능한 빼고 이 정도면 반도체에 대해서 썰을 풀수 있을 정도로 설명을 하고자 한다. 최초의 반도체는 인류 최초의 컴퓨터라고 불리우는 에니악(ENIAC)에 사용된 진공관이라 할수 있을것이다. (그림1 : 에니악 참조) 에니악은 천공카드(구멍이 뻥뻥 뚫린 카드)이후 최초의 전자식 계산기라고 할수가 있는데 진공관의 높은 전압과 낮은 전압의 2가지 신호의 2진수로 복잡한 계산을 ..

《 반도체 공정에 사용하고 있는 불산이란 무엇인가? 》 화학을 전공하였던 사람중에 황산이나, 질산, 염산등은 많이 다루어 보았으나 불산의 경우는 거의 다루는 경우가 없을 것이다. 나도 학창시절에 불산을 딱 한번 경험을 해봤는데, 대부분의 산들은 갈색 유리병에 담겨있으나 불산만은 플라스틱병에 담겨져 있었다. 왜냐하면 불산은 유리를 녹이는 성질이 있기 때문에 SiO2(이산화규소,실리콘옥사이드)가 주성분인 유리병에는 불산을 보관할수가 없다. 유리와 불산의 화학적인 반응식은 다음과 같다. SiO2(유리의 주성분) +4HF(불산) → SiF4(사불화 규소) + 2H2O(물) 앞서서 말하였지만 유리에는 SiO2가 무게비로 50~80% 들어가는 주재료로 SiO2(이산화규소) 1개가 4개의 HF(불산)과 만나서 SiF..

《 휴대폰에 사용되는 일본 부품의 경쟁력 》 반도체 CPU에 100% 사용되는 재료인 ABF(아지노모토 본딩 필름)는 일본의 전통적 조미료 업체인 아지노모토(맛의 근원)라는 업체에서 공급을 하고 있다. 아지노모토는 조미료를 만들어 생산/판매하고 있지만 조미료만으로는 회사를 경영하기 어렵다는 판단에 자신들의 화학기술을 이용하여 인텔이나 AMD의 반도체 칩에 적용되는 FC-BGA(Flip Chip Ball Grid Array)라는 Substrate용 재료를 수십년간 개발하여 이세상 모든 컴퓨터에는 일본 아지노모토의 ABF가 사용이 되고 있다. ABF가 100% 독점적 시장 지위를 가지고 있어 한때 삼성전기에서 부품 내재화 차원으로 ABF를 대체하고자 수년간, 막대한 자금을 투입하여 개발을 하였지만 High ..