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반일 4

다시는 일본에게 지지 않겠다라고? (feat. 일본과의 반도체 대전)

EUV용 포토레지스트의 21년 1~5월의 대일 의존도는 85.2%, 20년 88.6%, 19년 91.9%. 대일 의존도가 줄어든 것으로 보이나 벨기에 주재 일본 기업으로부터의 우회 수입이 전년도 5.8%에서 9.8%로 늘어난 점을 감안하면 그 차이는 오차 수준. 불화 폴리아미드의 21년 1~5월의 대일 의존도는 93.6%, 전년 동기 93.9%. 연간 데이터로는 19년 93.0%, 20년 93.8% 로 오히려 증가. 상대적으로 생산하기 쉬운 불화수소의 21년 1~5월의 대일 의존도는 13.0%. 전년 동기 12.3%. 19년 동기 43.9% 에 비하면 30%이상 떨어졌으나 이는 수입량을 기준으로 하는 집계이며, 수입액으로 환산하면 포토레지스트가 +6.0%, 불화 폴리아미드가 +10.6%, 불화수소가 +1..

휴대폰에 사용되는 일본 부품의 경쟁력

《 휴대폰에 사용되는 일본 부품의 경쟁력 》 반도체 CPU에 100% 사용되는 재료인 ABF(아지노모토 본딩 필름)는 일본의 전통적 조미료 업체인 아지노모토(맛의 근원)라는 업체에서 공급을 하고 있다. 아지노모토는 조미료를 만들어 생산/판매하고 있지만 조미료만으로는 회사를 경영하기 어렵다는 판단에 자신들의 화학기술을 이용하여 인텔이나 AMD의 반도체 칩에 적용되는 FC-BGA(Flip Chip Ball Grid Array)라는 Substrate용 재료를 수십년간 개발하여 이세상 모든 컴퓨터에는 일본 아지노모토의 ABF가 사용이 되고 있다. ABF가 100% 독점적 시장 지위를 가지고 있어 한때 삼성전기에서 부품 내재화 차원으로 ABF를 대체하고자 수년간, 막대한 자금을 투입하여 개발을 하였지만 High ..

반일 불매? 일단 휴대폰만 보자!!

《 반일 불매? 일단 휴대폰만 보자!! 》 그냥 반일한다고 주둥아리로 나불 거리지 말고, 이 정도는 알고 사용하지 말아야 진정한 반일 애국자가 될수가 있다. 제발 주제 파악을 하잔 말이다! 1) 휴대폰의 두뇌라고 할수 있는 Application Processor는 퀄컴이 공급을 하고 있다. 그런데 퀄컵칩은 Die와 Substrate로 구성이 되어 있는데 먼저 Die의 패턴을 만드는 장비는 일본산 노광기, 일본산 Resist를 사용한다. (거의 100%이다.) Die를 구성하는 Silicon Wafer도 일본산이 절대적이며 웨이퍼를 얇게 만드는 장비도 당연히 일본산이다. 또한 휴대폰 성능이 고성능화/고속화가 되고 있어 Die의 Pin 갯수가 늘어나니 Substrate의 절연재로 사용되는 재료는 ABF라는 ..

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