《 적층세라믹콘덴서(MLCC)란 무엇인가? (4) 》
MLCC의 형태와 구조에 대해서 알아보자.
일반인들은 휴대폰과 같은 전자기기의 내부를 볼기회가 그다지 많지는 않을것이다. 혹시라도 고장이 나서 사용하지 않은 휴대폰이 있다면 해부학자가 된것처럼 조심스레 내부를 관찰해보자.
내부를 보면 여러가지 부속품들이 들어있겠지만 가장 크게 보이는 것이 PCB 어셈블리를 볼수가 있을것이다. (그림1)
PCB는 인쇄회로기판(Printed Circuit Baord)라고 하며 그 위에 반도체 IC를 비롯한 여러가지 수동부품등이 SMD되어 붙어있어 휴대폰의 기능을 할수 있게 해주는데 PCB에 붙어있는 좁쌀과 같은 부품이 바로 MLCC이다. (그림2)
전편에서도 언급하였고 그림에서도 보다시피 MLCC는 반도체의 전류 공급량을 제어하는 댐과 같은 역할을 하기 때문에 반도체 IC 주위에 다닥다닥 붙어있는게 일반적이다.
이제 그림3을 살펴보자.
MLCC는 기본 토대가 커패시터이기 때문에 유전체가 있고, 유전체 외곽에는 전극의 형태로 되어있다. 하지만 한정된 면적과 부피에서 고용량 유전용량을 가지고 가기 위해서 전극을 반복적으로 쌓아 올려가면서 층을 올린것이 MLCC 형태의 특징이다.
MLCC는 BaTiO3(이후 BT)에 첨가제를 섞은 유전체를 사용하고, 그 사이에 Ni(니켈)의 내부전극(inner electrode)을 깔고 MLCC의 단자 부위는 1차적으로 Cu(구리) 외부전극을 코팅한후 구리가 공기중에 산화가 되는 것을 막기 위해 추가로 Ni(니켈)과 Sn(주석)을 도금으로 마무리를 하게 된다.
그림에서는 내부 전극의 갯수가 몇개 없어 유전체 층이 몇개 안되는 것으로 나왔지만 휴대폰에 사용되는 실제 MLCC는 유전 용량에 따라 달라지만 유전체 층수가 보통 수백층에 달하는게 일반적이다.
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